2024年全国两会正在进行时，在今年的政府工作报告中，加快发展新质生产力位列十大任务之首，释放出鲜明信号。对发展新质生产力的重视，凸显中国对加快发展新质生产力的重视和迫切感，意味着中国不断塑造发展新动能新优势，以推动高质量发展。
围绕“新质生产力”，今年政府工作报告中提到了十多个产业领域，涵盖智能网联新能源汽车、前沿新兴氢能、新材料、低空经济、量子技术、大数据和人工智能等。具体到产业政策方面，报告提出，推动产业链供应链优化升级、积极培育新兴产业和未来产业以及深入推进数字经济创新发展等。
发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点，科技创新则是发展新质生产力的核心要素。今年两会期间，国家相关部委对能源转型、双碳战略进行了规划部署，多位来自能源行业的全国两会代表委员，围绕能源产业向新质生产力的进阶之路建言献策，为将科技创新成果应用到具体产业和产业链、完善现代化产业体系积极探路。
作为一家专用设备制造企业，晶盛机电主营产品涉及半导体和光伏两大高科技领域，在半导体硅材料以及下游晶圆制造及封装端布局核心装备并实现国产化；在光伏产业链已形成从晶体生长、晶体材料加工、电池及组件制造为一体的核心装备产业布局，是技术和规模双领先的光伏装备龙头企业，其中硅晶体生长装备产品高端市场占有率第一。晶盛机电近年业绩持续保持高增，预计2023年年度实现归母净利润43.85亿元—49.70亿元，同比增幅为50%—70%。
3月7日，投资者对晶盛机电调研时围绕“半导体设备相关业务进展情况”提问，晶盛机电回应表示，目前已基本实现8—12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，专业炒股配资开发出了应用于8—12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。
在第三代半导体材料领域，晶盛机电表示，公司在2023年11月4日举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着晶盛机电在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。晶盛机电将积极推进项目进度与产能提升，目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。
为进一步推动企业高质量发展和增强投资者获得感，晶盛机电近期发布《“质量回报双提升”行动方案》，强调聚焦公司发展、持续完善治理结构与信息披露规范等。晶盛机电表示，公司将继续聚焦“先进材料，先进装备”的发展战略，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，持续深化装备加材料的产业链协同效应。将加强研发技术创新，以持续创新引领高质量发展。
此外，晶盛机电还针对回报投资者积极表态，表示将运用股份回购、增加现金分红、优化分红节奏等方式，与投资者共享发展成果，稳定市场，提振信心。
据晶盛机电介绍，2022年至今，公司实施两次股份回购，累计使用自有资金约1.99亿元，累计回购股份392.64万股。自上市年度起，持续实施现金分红，分红金额占合并归母净利润的比例保持20%以上，累计分红金额超18亿元。
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